について800G OSFP DR8ロンライズは,次世代インフラストラクチャの帯域幅の需要を拡大するために,光接トランシーバー (モデル:TS-OPO8-318H-01C) を正式に導入しました.この高性能光学モジュールは,800Gbpsの総データ速度をサポートするように設計されています.,シングルモードファイバー (SMF) ネットワークアーキテクチャ上でシームレスなデータ転送を可能にします.高性能の人工知能 (AI) のクラスターこのモジュールは,名義波長1310nmで動作し,最大500mのリンク距離をカバーします.業界標準のMPO-16光学インターフェースを搭載し,先進的なシリコン光子とPAM4モジュレーション技術に基づいている.熱で接続できるこのトランシーバーは 極高のポート密度,優れた熱散,そして例外的なエネルギー効率の最適な組み合わせを提供しますこの堅牢なハードウェアソリューションを実装することで企業ネットワークはデータボトルネックを緩和し,遅延を低減し,運用費を劇的に最適化することができます. データセンターのアーキテクチャがより平坦に変化するにつれて,高密度のトポロジーこのモジュールは,古いインフラとテラビットイーサネットネットワークの未来との間のギャップを埋める重要な要素として機能します.
についてTS-OPO8-318H-01C高性能な技術で 熱で接続できる800G OSFP DR8高密度の電気信号を 高速の光パルスに変換する 光接受信機です 技術的・物理的な観点からモジュールは,Octal Small Form-factor Pluggable (OSFP) マルチソース契約 (MSA) に準拠している8つの独立した電路を利用し,それぞれが106.25Gbpsで動作し,パルス振幅調節4レベル (PAM4) のコーディングを使用して,合計 850Gbpsの帯域幅に達します.効率的なペイロードレート800Gbps. The optical transmitter architecture incorporates either 8 discrete Electro-absorption Modulated Lasers (EMLs) or a centralized Silicon Photonics (SiPh) integrated circuit paired with high-speed photodetectors to ensure reliable signal modulation across all channels.
肉体的に装置は,電磁気干渉 (EMI) 遮蔽と継続的な動作温度下での構造耐久性を最大限に高めるように設計された堅固な亜鉛合金型鋳造型ハウジングを備えています.統合された光学ポートは,MPO-16 (マルチファイバープッシュオン) 角度物理接触 (APC) コンネクタインターフェースを使用します.光伝送 (Tx) の 8 つの専用ファイバーと光受信 (Rx) の 8 つの専用ファイバーを割り当てる標準G.652シングルモードファイバー (SMF) で 1310nm の中心波長で動作する.
モジュールは,高度密度のスイッチ・シャシ内でのカスタマイズされた空気流プロファイルに最適化された,統合された特殊なヒートシンクで構造的に設計されています.トランシーバーは最新のデジタル信号プロセッサ (DSP) チップによって管理され,適応式均衡アルゴリズムとともにリアルタイムクロックとデータ復元 (CDR) 機能を実行する.この光学色素の分散と信号の劣化を最大500mの範囲で補償します さらにユニットには,包括的なデジタル診断モニタリング (DDM) のI2C2ワイヤのシリアルインターフェースが搭載されている.,ネットワーク管理者がレーザーバイアス電流,内部モジュール温度,供給電圧,受信光電源などのリアルタイムでの動作指標を監視できるようにします.
現代のハイパースケールインフラストラクチャは,大きな言語モデル (LLM) の指数関数的な増加,ディープラーニングワークロード,高性能クラウドストレージ伝統的な100Gおよび400Gネットワークアーキテクチャは,空間密度,ケーブルの複雑性,および電力効率に関して物理的な限界に達しています.オペレーターは高密度,既存の単調ファイバーケーブルインフラストラクチャや圧倒的な設備冷却能力の改修なしで,ラック単位あたりのスループットを最大化できる低電力相互接続ソリューション.800G OSFP DR8光接送機は4つの競争優位性によって これらの重要なインフラ課題に対処します
大幅な帯域幅と空間密度: 800Gbps のデータパスを OSFP スロットに統合することで,ネットワークオペレーターは標準 400G システムのスループットを2倍にすることができます.この物理的な足跡の削減は,葉の脊髄スイッチにより高いポート濃度を可能にしますAIの大きなスケールのファブリックをサポートするために必要なスイッチとシャシの数を劇的に削減します
最適なブレイクアウト柔軟性: DR8アーキテクチャは,平行光学伝送をネイティブでサポートし,シームレスなブレイクアウト構成を可能にします.単一の800Gポートは,MPO-16からLC/SNのブレークアウトケーブル組成を使用して,2つの400G DR4ポートまたは8つの独立した100G DR1ポートに分けることができます.この機能は高価な外部変換ハードウェアの必要性をなくし,オペレーターは従来の100G/400Gサーバーを高容量800Gコアスイッチに直接接続することができます.
低電力消費率で業界をリードするTS-OPO8-318H-01C高性能でエネルギー効率の良いDSPアーキテクチャを組み込み,転送されたギガビットあたりの典型的な電力消耗を削減する.数千のアクティブ・オプティカル・リンクを搭載した大規模展開において低電力設計により 熱負荷を大幅に軽減し データセンターの冷却コストを直接削減し 企業の持続可能性イニシアチブを推進します
強化された信号完全性と信頼性: 厳格な前向きエラー修正 (FEC) 互換性と高性能な内部光学コンポーネントを使用し,このモジュールは,500mの全範囲で例外的に低いビットエラー率 (BER) を保証します.このローカル化された信頼性は,安定したネットワークアップタイムを保証し,分散されたAIトレーニングマトリックスでパケット再送信を最小限に抑えます.
工業用実用化では,TS-OPO8-318H-01C主にフラットでブロックしない CLOS ネットワークトポロジーで利用されます. 一般的にリーフ・スピン・アーキテクチャとして知られています.数千の並列グラフィック処理ユニット (GPU) で連続的に同期する必要があります超低レイテンシーと超高帯域幅の織物相互接続が必要です
配備中に,モジュールは,ブロードコムトマホーク5などの高容量スイッチシリコンまたは同等のチップセットに構築されたような高密度800Gスイッチにホットスワップされます.リアルなシナリオの例として32または64のOSFPポートで構成されたスイッチは,これらのモジュールを利用して,高出力点対点のリンクを直接500mまで位置する葉スイッチに設定できます.
[スピンスイッチ (800G OSFP DR8) ] │ │ MPO-16経由で500mのシングルモードファイバー (SMF) ▼ [リーフスイッチ/AIサーバークラスター (2x400Gまたは8x100Gに突破) ]
エンジニアリングの観点から,モジュールは標準的な1オム差阻力チャネルを通じてホストシステムとインターフェイスする.電気トランスミッター入力には106の8レーンが受信される.ホストASICからの25Gbps PAM4信号内部DSPは,PCBトラスルールーによって引き起こされる高周波損失を軽減するために,継続的な適応式均衡を実行することによって,これらの信号を最適化します.8つのモジュレーションチャネルはMPO-16並列単モードファイバーリボンケーブルに結合.
信頼性の高いリンクパフォーマンスを維持するために,エンジニアはDDMインターフェイスを通じて特定の技術パラメータを監視する必要があります.受信機の感度は -7 までの信号に対応する必要があります..3 dBm (外部OMA) を最適なFEC条件下で.このモジュールはCMISバージョン5に完全に適合している.0標準化初期化,ステータス報告,異質なハードウェア環境のファームウェアアップグレードを可能にします.
古いインフラストラクチャから移行するエンタープライズネットワークでは,モジュールはブレイクアウトモードで設定できます.例えば,操作者は,MPO-16ファイバーケーブルを800Gコアスイッチポートから光学パッチパネルに走らせることができる.信号を8つの 100G デュプレックスパスを分割しますこれにより,コアネットワークは,既存の100Gサーバーネットワークインターフェースカード (NIC) との直接バックグラッド互換性を維持しながら800G速度で動作できます.費用のかかるフォークリフトによるデータセンターインフラストラクチャのアップグレードの必要性をなくす.
Q: 最大電力消費量は?TS-OPO8-318H-01Cモジュール?
A: そのTS-OPO8-318H-01Cオプティカルトランシーバーは低電力設計で最適化されています.標準800Gモジュールは最大16ワットまで消費できますが,この特定の低電力モデルは通常,その限界以下で動作します.高密度のデータセンターのスイッチラック内の全体的なエネルギーオーバーヘッドと冷却需要を削減する.
Q: これは800G OSFP DR8モジュールは多モードファイバーケーブルで動作する?
A: いいえ,このモジュールは,単調ファイバー (SMF) インフラストラクチャに厳密に設計されています.標準G.652SMFケーブル上で1310nm波長で動作します.マルチモードファイバーの展開のために,その代わりに850nmVCSELレーザーを利用する800G SR8またはVR8トランシーバーのような代替モジュールを使用する必要があります..
Q:このトランシーバーにはどんな光ファイバーコネクタが必要ですか?
A: そのTS-OPO8-318H-01C業界標準のMPO-16アングル・フィジカル・コンタクト (APC) インターフェイスを使用します.安全で低損失の接続を確立するために,MPO-16 女性パッチケーブルとペアリングし,並列ファイバーレーンで単モードデータ送信に最適化する必要があります..
Q: この問題はTS-OPO8-318H-01C主要なスイッチブランドと互換性がありますか?
A: はい,LonRiseはハードウェアの互換性を保証しています.すべての光学モジュールは,互換性ラボで厳格な検証テストを受けます.主要なネットワーク機器ベンダーとシームレスにインターフェースするようにプログラムされていますハワイ,シスコ,アリスタ,ジュニッパーなど,エラーコードなしでプラグアンドプレイのインストールを保証します.
Q: このトランシーバーモジュールはデジタル診断モニタリングをサポートしていますか?
A: はい,トランシーバーは標準の2ワイヤのI2Cインターフェースを通じてデジタル診断監視 (DDM) を完全にサポートします.ネットワーク管理者はリアルタイムでの動作パラメータを監視できます.トランシーバーの温度など内部電源電圧,レーザーバイアス電流,光学電力を送信し,光学電力を受信します.
Q: LonRise 800G モジュールの保証と販売後の方針は?
A: LonRiseは,業界標準の1年間の限定保証を提供しますTS-OPO8-318H-01C遠隔診断,設定確認, ソフトウェアの配備,必要に応じて 急速な代替サービス.
制度の導入TS-OPO8-318H-01C 800G OSFP DR8高容量高密度ネットワーク技術における重要な進歩です 800Gbps帯域幅と低電力DSP技術を組み合わせることで1310nm平行単モード繊維建築このモジュールは,データセンターの空間的制約と熱費の現代的な課題を解決します.テラビットネットワークアーキテクチャへの高度に信頼性とスケーラブルな経路を備えた通信事業者に対して,既存のネットワークインフラストラクチャとの厳格なバックグラッド互換性を維持するロンライズは 現代のAIと機械学習の繊維の 処理に耐えるように設計された キャリアグレードの光学ソリューションを 提供し続けています
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