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会社のニュース 次世代接続性: AI 主導のデータセンター インフラストラクチャにおける 800G OSFP DR4 トランシーバーの重要な役割

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次世代接続性: AI 主導のデータセンター インフラストラクチャにおける 800G OSFP DR4 トランシーバーの重要な役割
最新の会社ニュース 次世代接続性: AI 主導のデータセンター インフラストラクチャにおける 800G OSFP DR4 トランシーバーの重要な役割
1概要

迅速に展開する800G OSFP DR4AIと機械学習のワークロードが前例のない帯域幅と低レイテンシー処理量を要求している.800G OSFP DR4このモジュールは,光学工学における大きな飛躍であり,100G PAM4モデレーションの8レーンを利用し,500mのシングルモードファイバー (SMF) 上で高速データ送信を可能にする.クラウドインフラストラクチャの成功を決定する時代ですこのハードウェアは800Gイーサネットファブリックのシームレスなスケーラビリティを保証します 先進的な1310nmシリコンフォトニクスとEMLレーザー技術を統合することでモジュールはエネルギー効率と信号完全性の最適なバランスをとりますグローバルデータ消費が急増するにつれて800G OSFP DR4信頼性の高い高密度のラック環境で厳格な熱管理基準を維持しながら,相互接続アーキテクチャを将来に備えるようにしたいオペレーター向けの高密度ソリューション.



2テクニカル・アナトミー800G OSFP DR4

解明するために800G OSFP DR4"OSFP" (Octal Small Form-factor Pluggable) という名称は8つの電路を搭載したモジュールを指します.それぞれがパルス振幅調節4レベル (PAM4) テクノロジーを用いて100Gbpsを処理できるQSFP-DDの形状とは異なり,OSFPはわずかに大きく,統合されたヒートシンクが備わっており,より効率的に最大16Wの電力を分散させることができる重要な物理特性があります.継続的な重荷下で光学エンジンの安定性を確保する.

"DR4"の足音は,光学インターフェースを指定する. "D"は単調光ファイバーで500mの範囲を表し",4"は4つの並列光学チャンネルを指します.モジュールは1310nmCW (連続波) のレーザー源を使用する通常,光学スプリッターとシリコン光子学モジュレーター,または個々のEML (電吸収モジュレーターレーザー) マレイと結合します.オプティカル接続は通常,二重 MPO-12/APC (Angled Physical Contact) コンネクタによって促進される.信号対ノイズ比 (SNR) が光学回帰損失に非常に敏感である PAM4 システムの重要な要件である反射を最小限に抑える.

さらに,モジュールはIEEE 802.3ck 800GBASE-DR4規格に従って動作し,Common Management Interface Specification (CMIS) 5.0以降に対応している.この管理層は,リアルタイムデジタル診断監視 (DDM/DOM) を提供する.ネットワーク管理者はレーザーバイアス電流,電源送信,電源受信,内部温度を細分な精度で追跡することができます.電気インターフェースは80ピン接続からなる, 8x100Gの電気レーンをサポートし,スイッチASICと直接接続し,コンピューティングリソースとネットワーク構造との間のボトルネックを効果的に排除します.



3なぜ:ハイパースケール帯域幅ボトルネックを解決する

400Gから 400Gへの移行800G OSFP DR4企業とクラウド部門のいくつかの重要な痛みを駆使しています.AI/ML訓練クラスターの指数関数的な増加. 訓練大型言語モデル (LLM) は,マイクロ秒遅延で通信するために数千のGPUを必要とします. 標準100Gまたは400Gリンクは,しばしば"All-Reduce"操作中に混雑を引き起こす.800G OSFP DR4各ポートの容量を2倍にすることで,ブロックしない構造を作るのに必要な物理ケーブルとスイッチの数を削減し,総所有コスト (TCO) を低下させる.

重要な利点の一つは強化された熱管理データセンターの電力密度が上昇するにつれて 光学部品を冷やすことは 大きな課題になりますOSFPの統合式ヒートシンク設計は,他の形状要因と比較して優れた熱伝導性を提供します.これは,敏感な1310nmレーザーが最適な温度範囲 (通常0°Cから70°C) で動作することを保証し,波長漂移と早期の部品故障を防止します.

さらに,互換性と多様性について800G OSFP DR4柔軟なネットワークトポロジーを可能にする.MPO-12ブレイクアウトケーブルを使用することで,単一の800Gポートを2つの400G DR4リンクまたは8つの100G DR1リンクに分割することができる.この"ブレークアウト"機能は,完全なハードウェア改造なしで,古い100G/400Gリーフスイッチを新しい800Gスピンスイッチに接続するために不可欠です更に,シングルモードファイバー (SMF)MMFは短距離に限定されているが,MMFは,Multi-mode Fiber (MMF) の代わりに,ネットワークが将来の距離拡張に備えていることを保証する.SMFは,モダル分散に抵抗する低損失の伝送媒体を供給する製造する800G OSFP DR4高速インターコネクションにとって最も信頼性の高い長期投資



4産業用アプリケーションと実用化

実施800G OSFP DR4モジュールは,様々な産業シナリオ内の洗練された統合プロセスを伴う. レベル1クラウドサービスプロバイダー (CSP) が,その骨組みのアーキテクチャをアップグレードすることを考慮してください. このシナリオでは,800G OSFP DR425.6Tまたは51.2TのASICを搭載しているような高密度スイッチに挿入されます.配備には,ファイバーケーブルインフラストラクチャに細心の注意が必要です.DR4は平行光学を使っているからです4つの送信と4つの受信チャネルが正しく並べられていることを確認するために,技術者は8ファイバーまたは12ファイバーMPO/APCパッチを使用する必要があります.

についてAI スーパーコンピュータ・クラスター,モジュールはInfiniBandまたはイーサネットベースのコンピューティングノードをリンクするために使用されます.実装中に,エンジニアはPost-Forward Error Correction (Post-FEC) Bit Error Rate (BER) を監視します.PAM4シグナリングは,古いNRZ方法よりもノイズに敏感であるため,モジュールの内部デジタル信号プロセッサ (DSP) は,スイッチのFECエンジン (例えばKP4 FEC) と連携して通信エラーを修正します.成功した実装では,モジュールは1E-4よりも優れたPre-FEC BERを維持します.,アプリケーション層のエラーフリーループットを保証します.

について高性能コンピューティング (HPC) 環境について800G OSFP DR4サーバー間の"東西"トラフィック・データ移動のためにしばしば利用されます.ここで,500mの範囲は,大きな施設内の異なる列のラックを接続するのに有利です."リンク予算"を検証します.800GBASE-DR4では通常約3.0dBである.これは500m以上のファイバー (~0.2dB) の損失とパッチパネルおよびコネクタからの挿入損失を含む.高品質のMPOコネクタを使用することで信号対ノイズ比率が高くなるため,この予算を保持することを確保します.

さらに,HuaweiとCiscoのハードウェア互換性,これらのモジュールはベンダー特有のEEPROM署名でフラッシュされます.これはスイッチOS (HuaweiのVRPやCiscoのIOS-XEのような) が挿入時にモジュールをすぐに認識できるようにします.自動交渉やリンクトレーニングなどの機能を有効にするCMIS 5.0 インターフェースは"静かな診断"を可能にしますネットワーク管理システムに"低電源モード"または"高温アラーム"を 障害が発生する前に報告できる予防的なメンテナンスを可能にし,ダウンタイムを短縮します.



5よくある質問 (FAQ)

Q1: 最大の送電距離は?800G OSFP DR4モジュール?

A: その800G OSFP DR4このモジュールは,ハイパースケールデータセンター内の短距離から中距離のアプリケーションのために特別に設計されています. G.652シングルモードファイバー (SMF) で最大500メートルの送信距離をサポートします.リーフスイッチにスイッチを接続したり,異なるデータセンターホールで高密度AIサーバーラックを接続したりします..

Q2: 労働者は800G OSFP DR4100Gや400Gへのブレークアウトアプリケーションをサポートする?

MPO-12の特殊なブレイクアウトケーブルを使用することで,単一の800G OSFP DR4ポートは2つの400G DR4チャネルまたは8つの100G DR1チャネルに分割できます.これにより,データセンターオペレーターは,コアネットワークを800Gにアップグレードしながら,レガシー100G/400Gハードウェアとのバックグラッド互換性を維持できます..

Q3:このモジュールにはどんな種類の光学コネクタとファイバーが必要ですか?

A: このモジュールは,双 MPO-12/APC (アングル物理接触) 接続インターフェイスを使用します.単モードファイバー (SMF) とペアリングする必要があります.APCポリッシュは,光学反射 (リターン損失) を最小限に抑えるため,800G PAM4 信号伝達に不可欠である.高速接続で高い信号/ノイズ比 (SNR) を維持するために不可欠です.

Q4: OSFPフォームファクターは冷却の観点からQSFP-DDとどのように異なるか?

A: OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable) は少し大きく,モジュールボディに熱槽が組み込まれています.この設計は,QSFP-DDと比較して,優れた熱消耗能力 (16W-20Wまで処理) を提供しています.OSFPは,ポート密度と熱管理が重要な800Gおよび将来の1.6TAIクラスタの好ましい選択となります.

Q5: このモジュールは Huawei,Cisco,Arista スイッチと互換性がありますか?

A: 私たちの800G OSFP DR4モジュールは幅広い互換性のために設計されています. モジュールは Huawei CloudEngine,Cisco Nexus,Arista 7800シリーズスイッチこれは,すべての主要なプラットフォームでデジタル診断監視 (DDM) とエラーフリーリンクトレーニングを完全にサポートすることを保証します.

Q6:この800Gモジュールの電力消費量とエネルギー効率は?

A: 効率は現代のグリーンデータセンターにとって重要な優先事項です.このモジュールは通常,フルロードで15ワット以下を消費します.高効率の1310nmEMLレーザーを使用することでについて800G OSFP DR4400Gの以前の世代と比較して"ビットあたりの電力"比率が著しく低くなっています.



6結論

制度の導入800G OSFP DR4高速光学ネットワークの進化における決定的なマイルストーンですOSFP 形式要素の熱利点を DR4 標準の効率的な 4 チャネル並列光学と組み合わせることでこのモジュールは,次世代のAIとクラウドサービスの維持に必要な帯域幅を提供します.柔軟なブレイクアウトオプションと低電力消費ネットワークの需要が1.6Tやそれ以上へと拡大し続けているため,800G OSFP DR4堅牢で高性能なインフラストラクチャの 中心に残ります

パブの時間 : 2026-05-14 16:04:57 >> ニュースのリスト
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