について800G OSFP SR8 MPOトランシーバーは 短距離光学接続技術の頂点です現代の人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のワークロードの爆発的な帯域幅要求を満たすために設計されたデータセンターが400Gから800Gのアーキテクチャに移行するにつれて,このホットプラグ可能なモジュールは高性能コンピューティング (HPC) 環境のための高密度低遅延ソリューションを提供します.先進的な PAM4 モジュレーションと 850nm VCSEL テクノロジーを利用することでマルチモードファイバーで信頼性の高いデータ転送を保証しますこの要約は,800G OSFP SR8がネットワークオペレーターに,熱安定性を維持しながら,インフラを効率的にスケーリングできるようにする方法を要約しています.MPO-12の双重インターフェースにより,次の10年間のクラウドネットワークの進化のために,ポート密度と展開の容易さの完璧なバランスを提供します.800Gbpsの時代には 流量ボトルネックが 過去のものになるように.
について800G OSFP SR8 MPOトランシーバー (Octal Small Form-factor Pluggable) は,800ギガビットイーサネットアプリケーション用に設計された8チャネル光学モジュール.そのコアでは,デバイスは8 × 106.25 Gbpsの電路を使用して動作する.高効率のPAM4 (パルス振幅調節4レベル) デジタル信号プロセッサ (DSP) によって8つの光路に変換される伝統的なバイナリー信号と異なり PAM4は4つの異なる信号レベルを使用して 同じ帯域幅内でデータ密度を倍にすることができます850nmの垂直空洞表面発光レーザー (VCSEL) の物理的限界を押しながら信号とノイズ比を効果的に管理する.
"SR8"の物理属性は,8つの並行チャンネルを持つ"ショートリーチ"を指す.モジュールは,マルチモードファイバー (MMF) とインターフェースする2つのMPO-12/APC光学コネクタを使用している.機械的な観点から, OSFPのフォームファクターは QSFP-DDよりも少し大きい.熱消耗が15Wを超えるモジュールの場合,重要な要件である,優れた熱消耗を容易にする統合されたヒートシンクこのデバイスは OSFP MSA と CMIS 5 に準拠しています.0複数のベンダー環境でシームレスな相互運用性を保証する.OM3で最大30m,OM4で最大50mまでの距離をサポートするために特別に設計されています.ハイパースケール施設におけるラック内およびラック間接続のための堅牢な物理層を提供.
データセンターのアーキテクトは 圧倒的な課題に直面しています 電力消費量や物理的な足跡を 指数関数的に増加させずに 流量を増やす方法です800Gへの移行は単なる贅沢ではありませんリアルタイムデータ分析の訓練によって,必要とされる.800G OSFP SR8 MPOトランシーバーは,いくつかの主要な利点によってこれらの痛みを解決します. まず,それは比類のないポート密度を提供しています. 800Gに移動することによって,400Gのセットアップと比較して必要とされる物理的なポートとケーブルの数を半減できる高密度のラックでのケーブル管理を大幅に簡素化します.
OSFP設計の熱効率はゲームチェンジャーである.レーン速度が100Gに達するにつれて,熱発生は光接送機の主要な障害点になります.OSFPの統合フィンは,より高い空気流吸収を可能にしますレーザー部品の寿命を延ばす.PAM4 DSP テクノロジーの利用は,統合された均衡と前向きエラー修正 (FEC) 管理を提供します.低ビットエラーレート (BER) を維持するために不可欠である.最後に,モジュールはコスト効率の良い短距離スケーリングを可能にします. By leveraging multimode fiber and VCSEL lasers—rather than more expensive single-mode silicon photonics—organizations can achieve 800G speeds at a lower total cost of ownership (TCO) for short-span links.
実際の産業用アプリケーションでは800G OSFP SR8通常,ブロックしないClosネットワークアーキテクチャの"Leaf-to-Spine"または"Server-to-Leaf"層に展開される.NVIDIA DGX H100クラスタを展開する Tier-1 クラウドプロバイダーを考慮する.各サーバーは膨大な吸収容量が必要ですOSFP SR8モジュールは,Cisco Nexus 9000やArista 7800R3シリーズのようなハイラディックススイッチに接続されます. 双 MPO-12インターフェイスは"ブレイクアウト"設定を可能にします.1つの800Gポートを2つの400Gリンクまたは8つの100Gリンクに分割できる古い機器の統合に莫大な柔軟性を提供します.
技術的には精密なBERモニタリングに依存している.トランシーバーは0°Cから70°Cの気温範囲内で動作する.高負荷AIトレーニングサイクルでは,モジュールの消耗力は16でピークに達するかもしれない.5W 調達専門家は,TDECQ (トランスミッターと分散眼閉四次数) の値に焦点を当て,このモジュールは信号の明確性を確保するために,レーンあたり4.4dB以下に厳格に保持されています.850nm波長はOM4ファイバーの分散特性に最適化されていますIEEE 802.3ck 標準に厳格に準拠することを確保することで,私たちの800G OSFP SR8モジュールは,24/7の重要産業データ処理に必要な信頼できる物理的基盤を提供します..
このモジュールは,短距離マルチモードアプリケーションに最適化されている.OM3 MMFでは最大30メートル,OM4 MMFでは最大50メートルに対応している.この範囲は,同じまたは隣接する機器列内のトップ・オブ・ラック (ToR) からリーフスイッチ接続に理想的です..
柔軟性のために設計されています. スイッチの構成に応じて 1x800G, 2x400G,または 8x100G ブレイクアウトモードをサポートできます.既存の100Gまたは400Gハードウェアとのシームレスな統合を可能にします.
OSFPとQSFP-DDは異なる形態因子である.OSFPは,より高い電源負荷をよりうまく処理する優れた熱管理と統合されたヒートシンク機能により,一般的に800Gに好まれる..
このトランシーバーは PAM4 (パルス振幅調節4レベル) 調節を使用します 2つの代わりに4つの信号レベルを使用することで 同じ光学帯域幅内でビットレートを倍にしますレーンあたり100Gの速度を可能にする.
このモジュールは,エネルギー効率のために設計されています. 通常は15W未満の消費量で,最大評価電力消耗は17Wです.密集したAIクラスターで冷却予算を維持するためにこの効率は重要です.
私たちの800G OSFP SR8モジュールは CE 認証を受け,RoHS 規格に完全に準拠しています.長期的信頼性を確保するために,熱サイクルと湿度老化を含む厳格な環境試験を受けています.
結論として,800G OSFP SR8 MPOトランシーバーはAI時代の 高効率の短距離光学ネットワークの礎です高密度な港と優れた熱管理と費用対効果の高いマルチモード技術を組み合わせることでAIのトレーニングクラスタを構築するか,クラウドバックボーンをアップグレードするかは別として,このモジュールは,次世代デジタルインフラストラクチャに必要な信頼性とパフォーマンスを提供します..
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