1概要
についてTS-QDO8-858H-01C 800G QSFP-DD SR8光学トランシーバーモジュールは 高密度ネットワークにおける大きな飛躍を意味します現代の人工知能 (AI) ワークロードの 容赦ない帯域幅の要求を満たすために 特別に設計されたマシンラーニング (ML) クラスタ,ハイパースケールクラウドデータセンター.データトラフィックが指数関数的に増加するにつれて,インフラストラクチャマネージャーは信頼性の高い,超高データ流量と厳格な電力効率の限界を均衡させる短距離相互接続新しく発売されたこのプラグイン可能な光学モジュールは,先進的な8チャネル100G PAM4モジュレーション技術を利用し,マルチモードファイバー (MMF) で1秒あたり800ギガビット全体の帯域幅を提供しています.850nm波長に最適化,トランシーバーは,低遅延性能と100mまでの短距離リンクで強力な信号完整性を保証します. QSFP-DD MSAとIEEE 802.3ck規格に厳格に準拠することによって,モジュールは,前もって既存のネットワークアーキテクチャに無事に統合し,後方互換性を確保します.高容量インフラストラクチャを即座にアップグレードする企業ネットワークにとって重要な資産です
2- どういうこと?
についてTS-QDO8-858H-01C高性能で高密度データセンタースイッチおよびルーターフレームワーク内の光通信アプリケーションのために設計されたホットプラグ可能な800G QSFP-DD SR8 (Short Reach 8-Channel) オプティカルトランシーバーモジュール基本的な工学を理解するには 物理的属性や 建築形状 内部信号処理メカニズムを 調べなければなりません"QSFP-DD"という用語は,Quad Small Form-factor Pluggable Double Densityを意味しています.標準的なインターフェースで,従来の単密度QSFPモジュールと比較してポート密度を倍にする8レーン電気インターフェースを使用しています.
機械的に,ハードウェアは高負荷状態下で熱散を最適化するために設計された高度な構造設計を備えています.標準化されたMPO-12またはMPO-24光学コネクタインターフェースを使用物理層コアでは,モジュールはマルチモードファイバー (MMF) リボンケーブルで動作します.8つの独立した垂直空洞表面発光レーザー (VCSEL) の配列を使用し,名義波長850nmで動作する受信端には8つの高速PIN光検出器が 受信した光学パルスを電気信号に変換します
重要なことは,TS-QDO8-858H-01Cパルス振幅調節 (PAM4) の 4 レベル信号を 1 レーンあたり 53.125 GBaud の速さで利用する. 時計サイクルあたり 1 ビットしか送信しない NRZ モデレーションとは異なり,PAM4はシンボルごとに2ビット送信します物理的なスペクトル帯域幅の2倍を必要とせずにデータ速度を2倍にする. The module incorporates an onboard Digital Signal Processor (DSP) chip to perform real-time clock and data recovery (CDR) and compensate for chromatic dispersion caused by multi-mode fiber transmissionデジタル診断モニタリング (DDM/DOM) を搭載しています$I^2C$シリアルインターフェイスにより,レーザーバイアス電流,内部動作温度,供給電圧,リアルタイム光接送電源レベルなどの重要なメトリックをネットワークオペレーターが追跡することができる.
3なぜ?
クラウドエコシステムが AIクラスターや 大規模なデータ分析パイプラインの 時代へと移行するにつれて伝統的な100Gと400Gネットワークインフラストラクチャは深刻なデータ混雑に直面していますネットワークアーキテクトは,厳格に制限された電力配分予算を管理し,物理的なラックスペースの使用を最小限に抑える一方で,総ネットワーク帯域幅を拡大する,多層の持続的な課題に直面しています..グローバル調達部門が 短距離並列光学技術に 目を向けているのは まさにこのためですTS-QDO8-858H-01C
この特定のハードウェアの実装は,いくつかの明確な運用上の利点を提供します.
1. クラスター帯域幅の大規模拡大
人工知能訓練作業には,何千もの相互接続されたグラフィック・プロセッシング・ユニット (GPU) を介して,継続的で高出力なノード対ノード通信が必要です.伝統的なリンクは,限られたスループットのために処理のボトルネックを生むスロットごとに 800Gbpsの転送容量を提供することで データセンターはこれらのストックポイントを排除できますGPUのコンピューティング利用を最大化し,大型言語モデル (LLM) のトレーニング時間を大幅に短縮する.
2. 相当な資本支出削減
100m未満のラック内および短距離のラック間接続の場合,シングルモードファイバーインフラストラクチャ (800G DR8やLR8ソリューションなど) は,シリコンフォトニクスやインディウム・フォスフィード (InP) レーザーによる部品コストが不必要に高い.代わりに 850nm VCSEL ベースの多モードファイバーアーキテクチャを選択することで,オペレーターはハードウェアコストのほんの一部で同一の 800G 速度を達成できます.低距離データセンターのアプリケーションにとって最も費用対効果の高いアプローチになります.
3熱負荷と電力消費を削減する
電力管理は,現代のデータセンターの効率化にとって重要な指標です.TS-QDO8-858H-01C高度に統合された低消費量のDSPチップセットで 設計されており 全体のモジュール消費電力は 14ワット以下です低電力消耗は,高密度スイッチ・シャシー内の熱発生を直接減少させる全体の冷却需要を削減し,グリーンデータセンターのイニシアチブを支援します.
4ネットワークデザインの多用性
現代の企業ネットワークは,一晩で完全な改修を受けることはめったになく,徐々に進化する.このトランシーバーの並列8レーン構造により,包括的なブレークアウト構成が可能である.単一の800Gポートは,特殊なブレークアウトパッチケーブルを使用して,2つの400Gリンクまたは8つの独立した100G経路に分けることができます.初期ハードウェア投資を保護し,段階的なネットワークアップグレードを支援する.
4どういうこと?
工業用実用化では,TS-QDO8-858H-01C 800G QSFP-DD SR8モジュールは,スピンリーフネットワークアーキテクチャとAIバックプレーンのファブリック内の主要な高速リンクとして機能します.高密度800Gスイッチを展開する標準的なTier-1エンタープライズデータセンターを考えてください.現代の51号機に建てられたものなどです.2 Tbps スイッチシリコンチップ.これらの密集型ハードウェアレイアウトでは,各ラックユニットには隣接するプラグイン可能なポートが連続して動いています.
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統合する際にTS-QDO8-858H-01Cエンジニアは 脊髄スイッチと葉スイッチの間の 直接接続経路を確立しますまたはトップ・オブ・ラック (ToR) スイッチを高容量ストレージ・マレイとコンピューティング・サーバーに直接接続する. MPO-12またはMPO-24の女性プッシュプルコネクタで構成されたOM4マルチモードファイバーパッチコードと結合すると,モジュールは非常に低いビットエラーレート (BER) を維持します.IEEE 802 で要求されている前進エラー修正 (pre-FEC) 限界要件を満たすこれはホストシステムがリード・ソロモン・フォワード・エラー・訂正 ($RS-FEC$FEC の後のリンクは,事実上誤差のない送信を実現する ($BER < 10^{-15}$パケット損失をゼロに保つ.
技術仕様の観点から,モジュールは次の正確な技術的制約の下で動作する.
形状因子:QSFP-DD 2a型ハードウェアハウジング,スイッチケージの統合乗用熱シンクと最適化されたアライナメントと熱接触を提供します.
モジュレーション形式: 8チャネル106.25Gbps PAM4で,総線速度は850.00Gbpsに達する.
オプティカルセンター波長: 840nm から 860nm の厳格なスペクトル範囲内で動作する.
受信器の感度:例外的なOMA (光学調節幅) 感度で,高損失パッチパネルを通して最大100メートルの物理走行でも信頼性の高い信号回復が可能である.
ケーブル距離制限:標準OM3MMFでは最大60m,高帯域幅OM4MMFでは最大100m,最適化されたOM5ブロードバンドマルチモードファイバを使用すると150m.
環境許容量:標準的な商業用運用温度ケースは0°Cから70°Cの範囲で,内蔵された熱停止安全保護装置があります.
さらに,このモジュールのホットプラグ可能な設計により,ネットワーク技術者はアクティブスイッチをオフにすることなく,データセンターのフロアでユニットを直接インストール,交換,または交換することができます.これは,運用障害を防止し,システムの稼働時間を保ちます搭載ファームウェアは CMIS (Common Management Interface Specification) フレームワークを完全にサポートしていますSONiC などの多様なネットワークオペレーティングシステムにおける普遍的なソフトウェアの統合を促進するCisco IOS-XRとArista EOSを搭載しています
5.FAQ
Q1: 最大の伝送距離は?TS-QDO8-858H-01Cモジュール?
A: そのTS-QDO8-858H-01Cこのモジュールは,OM4マルチモードファイバーで最大100メートル,OM5マルチモードファイバーインフラストラクチャで最大150メートルまでのデータ送信距離を達成する短距離アプリケーションのために設計されています.
Q2:この800G SR8トランシーバーは 400Gや100Gネットワークに分割できるのか?
A:はい,その並列8チャネルアーキテクチャは ブレイクアウト構成をサポートします. MPO ブレイクアウトケーブルを介して2つの400G接続または8つの100G接続に分けることができます.ハードウェアの世代間間無縫な互換性を可能にする.
Q3:このトランシーバーは,どんな種類の光ファイバーコネクタを受け入れますか?
A:トランシーバーは多繊維のプッシュオンインターフェースを搭載し,標準化されたMPO-12またはMPO-24の女性光学コネクタと完全に互換性があります.安定した物理的な接続とファイバーラインの最小限の挿入損失を保証する.
Q4: 生産量はTS-QDO8-858H-01C業界の大手ブランドのスイッチと互換性がある?
A: はい,このモジュールは,QSFP-DD MSA に100%対応しています.Cisco,Arista,Juniper,そしてNVIDIA.
Q5: このユニットの主要電源と熱仕様は何ですか?
A: モジュールは,最適化された低電力設計を備えており,消費量は14ワット未満です. 0°Cから70°Cの標準的な商業用ケースの動作温度範囲内で信頼性があります.
Q6:この光学製品を保護する品質保証と保証方針は?
A: 発送前に各トランシーバーは 厳格な自動化光学と信号完全性テストを受けます製品には3年間の全面的な保証が付属しており,FAEの専門技術サポートサービスへの終身アクセスも含まれています..
6結論
800Gトポロジーへのデータセンターネットワークの移行は,もはや将来性のある考慮事項ではなく,現代の高密度コンピューティングクラスタをサポートするための即時要件となっています.TS-QDO8-858H-01C 800G QSFP-DD SR8この検証されたコンポーネントを選択することで, 低レイテンシーとコスト効率の良いマルチモードファイバー配備の理想的な組み合わせを提供します.データセンターのオペレーターは,資本支出と電力予算を効果的に管理しながら,相互接続のファブリックをシームレスにアップグレードすることができます..
コンタクトパーソン: Mrs. Laura
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