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データセンター接続の革命: AI 時代における 800G OSFP 光トランシーバーの台頭
最新の会社ニュース データセンター接続の革命: AI 時代における 800G OSFP 光トランシーバーの台頭
1概要

について800G OSFP光学トランシーバーは近代的なハイパースケールインフラストラクチャの礎となる技術として登場しました人工知能 (AI) と機械学習 (ML) ネットワークにおける大規模な帯域幅の緊急需要に対処するこの高性能のプラグイン可能モジュールは 400Gの以前の世代から大きな飛躍を示しています洗練された8チャネルPAM4モジュレーションを活用して前例のない800Gbpsフルデュプレックスのスループットを提供しますグローバルデータトラフィックが急増し続けているため,大規模な言語モデル (LLM) とリアルタイムデータ処理によって,800G OSFP高密度ポートの配置と高度な熱管理を組み合わせることで,これらのトランシーバーは,クラウドサービスプロバイダーとエンタープライズコアネットワークのための将来性のあるロードマップを提供します.800G OSFP モジュールの技術的複雑性,戦略的必要性,および多様な産業用アプリケーションを調査します.なぜ次の世代の高速光学インターコネクトにとって決定的な選択なのかを強調する.



2定義する800G OSFP技術的枠組み

解明するために800G OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable) オプティカルトランシーバーは,まず大規模なデータ処理を可能にする物理的および電気的アーキテクチャを調査する必要があります. IEEE 802の下で動作します.3ck と OSFP MSA 規格について800G OSFP接続可能なモジュールで,それぞれ106.25Gbpsで動作する8つの並行レーンを利用する.これはPAM4 (パルス振幅調節4レベル) 信号で達成される.同じ帯域幅内で従来のNRZ (非ゼロ回帰) 調節の2倍のデータ速率を可能にする.

物理的観点から見ると,OSFP 形式因子は QSFP-DD よりわずかに大きい.これは,より高い電力消費と熱消耗要件に対応することを意図した意図的な設計選択である."オクトル"という名称は,その8つの電気インターフェースを指します.800G OSFPの特徴は,統合された熱シンクです.システム側冷却空気流に完全に依存する他のモジュールとは異なり,OSFPモジュールの外壁には,環境への直接熱伝送を容易にする内蔵フィンがあります.これは,最大 16.5W または 18W の電力を処理するモジュールにとって非常に重要です.

通信需要に応じて異なる.例えば,光学的な側面は,800G OSFP DR8シリコンフォトニクスまたはEML (電吸収調節レーザー) 配列を1310nm波長で利用し,500メートルまでのシングルモードファイバー (SMF) で送信する.SR8 (ショートレンジ) バリアントは,50メートルまでのマルチモードファイバー (MMF) の展開のために850nmでVCSEL (垂直空洞表面発光レーザー) 技術を使用する.さらに,このモジュールはCMIS 5.0+(Common Management Interface Specification) は,デジタル診断監視 (DDM/DOM),電圧検出,レーザーバイアス電流追跡のための標準化されたソフトウェアインターフェースを提供します.800G OSFPは単なる部品ではないことを保証します.巨大なスイッチ組織で 素早く同期できる 高度な光電子システムです



3. なぜ:高密度のAIクラスターにおける帯域幅ボトルネックを解決する

なぜ業界は800G OSFP答えは,AI訓練クラスタの作業負荷の強さに直面する際の現在の400Gアーキテクチャの限界にあります.

GPUクラスタが数千のノードに拡大するにつれて,インターネットではなくサーバー間の"東西"トラフィックが主要なボトルネックになります.

  1. 高出力 環境 に 匹敵 さ れ ない 熱 効率
    高密度ネットワークにおける最も重要な痛みは熱圧縮である.トランシーバーが800Gの速度に達すると,内部コンポーネントはかなりの熱を生成する.800G OSFPは優れた熱封筒でこれを解決します熱シンクをモジュールに直接統合することで,より高い電力予算 (18Wまで) を可能にします.これは,ハードウェアの故障や性能低下のリスクを冒さず,高性能DSP (デジタル信号プロセッサ) と洗練されたレーザードライバの使用を可能にします.このことが,液体冷却データセンター高密度なAIサーバーラックも
  2. 総所有コスト (TCO) の劇的な削減
    800Gモジュールの初期コストは400Gよりも高く,ビットあたりコストは大幅に低い.800G OSFPトランシーバーこの統合により,必要となるスイッチ,ケーブル,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電源,電流,電流,電流,電流,電流,電流,電流,電流,電流,電流,オプティカル・パッチより効率的なインフラストラクチャへと導きます.
  3. ネットワークのスケーラビリティのための汎用的なブレークアウト能力
    現代のネットワークには柔軟性が必要である. 800G OSFP は,2x400G,4x200G,そして8x100Gこれは,スピンスイッチ上の単一の800Gポートを複数のリーフスイッチまたは高性能サーバーに直接接続し,ポート利用を最適化し,ケーブル管理を簡素化することを可能にします.
  4. AI の 交通 増加 に 対抗 する 未来 の 防護 策
    AIの急速な進化により,交通パターンはますます予測不可能になっています.低遅延800Gインターコネクト800G OSFPを本日展開することで,企業はそのインフラストラクチャが今後5~7年の技術進化に 関連性を持つようにする.


4. どうやって: 800G OSFP を実世界の産業シナリオで実装する

展開する800G OSFPモジュールは,光学物理学とネットワークハードウェアのシネージの深い理解を伴う.典型的な高性能コンピューティング (HPC) またはAIデータセンターでは,これらのモジュールは800G対応のスイッチ (Broadcom Tomahawk 5またはNVIDIA Spectrum-4プラットフォームに基づくものなど) に統合されている..

シナリオ1:AIトレーニングファブリック (GPUからスイッチ接続)
NVIDIA H100 または H200 GPU を使用するAI 訓練環境では,800G OSFP モジュールは, GPU ノードをリーフスイッチに接続するために使用されます.800G OSFP DR8MPO-16の接続器でしばしば使用されます.各レーンは100Gのデータを運んでいます.この産業用アプリケーションでは,信号の完整性を維持することが重要です.DSP (デジタル信号プロセッサ)OSFPモジュールの内側では,ファイバーリンク上の信号歪みを補うために,適応式均衡とフォワードエラー修正 (FEC) を実行します.これは,InfiniBandやRoCE v2 (RDMA over Converged Ethernet) などのAIコンピューティングプロトコルの厳格な要件を満たすビットエラーレート (BER) を保証します..

シナリオ2:データセンター・インターコネクト (DCI) とハイパースケール・コア
異なるデータセンターホールや大規模なコアスイッチクラスター間の接続では,800G OSFP2xFR4この技術はCWDM (Groarse Wavelength Division Multiplexing) を使用し,4つの波長を1つのファイバーペアに組み合わせ,合計800Gで2回繰り返します.キャンパス全体で必要とされる物理繊維の数を減らす装置を設置する際には,エンジニアはリンク予算800G OSFP モジュールは通常 6dBから 9dBの光学電源予算を提供しています高品質のシングルモードファイバーと適切なパッチパネルを組み合わせると数キロメートルの送信を可能にします..

シナリオ3: 800Gから100G/200Gのレガシーシステムへの突破
購入部門は,新しい800Gスイッチを既存の100Gまたは200Gサーバーと統合する課題に直面することが多い. 800GOSFPは,ブレイクアウトケーブルを通じて"成長に応じて支払う"モデルを可能にします.例えばについて800G OSFP8x100G QSFP28までbreakout アセンブリは800Gポートを8つの100Gサーバーノードにサービスできるようにします.これはスイッチソフトウェアを"ポート・スプリット"モードで構成する必要があります.CMIS対応のEEPROMによって促進されるプロセススイッチが電気線路を操作する方法を正確に指示します

契約の観点から,技術パラメータは絶滅比 (ER),光学調節幅 (OMA)そしてトランスミッターと分散眼閉 (TDECQ)異なるバッチのモジュールが一貫した性能を提供することを確保するために分析されます.私たちの800G OSFPモジュールは,最も厳しいデータセンター環境をシミュレートするために 70°Cで厳格な厳格な燃焼テストを受けます製品の使用期間中,クラス1レーザー安全性とDDM精度が維持されることを保証します.



5FAQ (よくある質問)

Q1: 中間の主な違いは何ですか?800G OSFPQSFP-DDについて

A: 主な違いは物理的な大きさと熱管理にあります.800G OSFPQSFP-DDは,QSFPと後方互換性があるが,QSFP-DDは,QSFP-DDと後方互換性があるが,QSFP-DDは,QSFP-DDと後方互換性がある.OSFPは,そのような互換性のためにアダプタを必要とし,AIワークロードに優れた冷却を提供します.

Q2:使用できますか?800G OSFP標準的な400Gスイッチのモジュール?

A: いや800G OSFPモジュールは800Gポートと互換的な電気信号 (112G SerDes) を搭載した特別設計のスイッチを必要とします.400Gスロット内の800Gモジュールを使用することは,電気インターフェースの違いのために一般的に機能しません.,電力要求,およびファームウェア管理標準 (CMIS).

Q3: 送電距離の制限は?800G OSFP?

A: 送信距離は光学変数によって異なります.マルチモードファイバー (SR8) の場合,制限は通常OM4上50mです.シングルモードファイバーでは,DR8モジュールは500m,FR4モジュールは2kmに達します.LR8やDR8+のバージョンでは 10kmまで走れるネットワーク損失予算によって

Q4: 生産量は800G OSFPNVIDIA InfiniBand システムと互換性があるか?

A:はい,たくさん800G OSFPモジュールは,InfiniBand NDR (Next Data Rate) スイッチと完全に互換性を持つように設計されています.InfiniBandベースのAIファブリックに必要な低レイテンシーと高い信頼性の要件をサポートします.固件が特定のハードウェアベンダーに正しくコードされている場合.

Q5:電力の消費量はどれくらいですか?800G OSFPモジュール?

A: ほとんど800G OSFP高性能型または拡張範囲の型は 18Wまで使用できます.効率的な設計と7nmまたは5nmDSPの使用は,これらの値を可能な限り低く保つために重要です.

Q6:これらのトランシーバーにはどのような診断機能が含まれているのですか?

A: これらのモジュールは,I2Cインターフェースを通じてデジタル診断モニタリング (DDM/DOM) を搭載しています.これはレーザー送信電力,受信光電源,内部温度潜在的な故障が起こる前に予測するのに役立ちます


6結論

について800G OSFP光学トランシーバーは 現在の光学相互接続技術の頂点であり AI革命に必要な 基本的帯域幅,熱安定性,スケーラビリティを提供します51に移動するにつれて.2Tと102.4Tのスイッチングファブリックで,OSFPフォームファクターは800Gと将来の1.6Tの速度にとって最も信頼性の高い車両であることが証明されています.低電力消費と高い信号完整性を優先することによって,ネットワーク運営者は,インフラストラクチャが迅速だけでなく,持続可能でコスト効率が良いことを保証できる..

パブの時間 : 2026-05-18 17:19:40 >> ニュースのリスト
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