会社のニュース AIコネクティビティの進化:800G OSFP112 DR8+ オプティカルトランシーバーを公開

の800G OSFP112 DR8+光トランシーバーは、現代の AI 主導のデジタル エコシステムの急速な拡大の基礎として浮上しました。データセンターがレガシー アーキテクチャからハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) クラスターに移行するにつれて、スケーラブルで低遅延の帯域幅に対する需要が前例のないレベルに達しています。このニュース記事では、TS-Q2O8-318H-02Cこのモジュールでは、500 メートルのシングルモード ファイバー リンク全体でシームレスなデータ フローを保証するその役割を強調しています。このトランシーバーは、高度な 112G PAM4 シグナリングと堅牢な OSFP フォーム ファクターを統合することにより、ハイパースケール環境における熱管理と信号の整合性に関連する重大なボトルネックを解決します。企業が生成 AI と大規模言語モデル (LLM) の導入を競う中、800G OSFP112 DR8+は、高密度相互接続の決定的なソリューションとして機能し、次世代ネットワーク ファブリックの到達距離、電力効率、相互運用性の戦略的なバランスを提供します。

の800G OSFP112 DR8+(TS-Q2O8-318H-02C) は、800 ギガビット イーサネット (GbE) アプリケーション向けに設計された高密度のホットプラグ対応光モジュールです。このデバイスはその中核として 8 チャネルの並列光学アーキテクチャを利用しており、各レーンは 4 レベルのパルス振幅変調 (PAM4) を使用して 112.5 Gbps の公称データ レートで動作します。従来のノン リターン トゥ ゼロ（NRZ）シグナリングとは異なり、PAM4 は 4 つの異なる信号レベルを採用することで同じ帯域幅内のビット レートを 2 倍にし、モジュールが合計 800 Gbps のスループットを達成できるようにします。

OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable) ハウジングの物理的特性は、熱放散を最大化するように設計されています。 QSFP-DD とは異なり、OSFP112 フォーム ファクターは、プラグ可能モジュール自体内に統合されたヒートシンクを備えており、冷却に利用できる表面積が大幅に増加します。これは、通常 14W ～ 16W の消費電力プロファイルを示す 800G モジュールにとって重要です。 「DR8+」の指定は、デュアル MPO-12 (APC) コネクタを備えた 8 レーン パラレル インターフェイスを使用したシングルモード ファイバー (SMF) での到達距離 500 メートルを指します。

内部光学系に関しては、モジュールはシリコン フォトニクスまたは波長 1310nm の高性能 EML (外部変調レーザー) テクノロジーを活用しています。受信側には、高感度の PIN フォトダイオード アレイと高度なデジタル信号処理 (DSP) チップが組み込まれており、シンボル間干渉 (ISI) を軽減し、500 メートルの到達距離の周縁部でも低いビット誤り率 (BER) を保証します。この物理的な堅牢性と電子的な洗練性の正確な組み合わせにより、OSFP112 DR8+ は世界で最も要求の厳しいデータ インフラストラクチャ向けの Tier-1 相互接続コンポーネントとして定義されます。

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のワークロードの世界的な急増により、既存の 100G および 400G ネットワーク層の限界が明らかになりました。 GPU クラスターが数万の処理ユニットを含むように成長すると、ネットワークが「コンピューター」になります。 800G OSFP112 DR8+ を採用する主な要因は、スイッチから GPU およびスイッチからスイッチのレイヤーにおける大規模で低遅延の基数に対する重要なニーズです。

1. リンク バジェットとリーチの強化: 大規模な AI トレーニング クラスターでは、リーフ スイッチとスパイン スイッチ間の物理距離が、標準 SR8 モジュールや基本 DR8 モジュールの 100 メートル制限を超えることがよくあります。 800G DR8+ 500m トランシーバー テクノロジーの「プラス」によりリンク バジェットが強化され、複数のパッチ パネルの挿入損失や複雑なファイバー配線にもかかわらず、信号の堅牢性が確保されます。これにより、多くのシナリオで高価なアクティブ光ケーブル (AOC) が不要になります。
2. 高密度ラックの熱安定性: 熱は光学寿命の敵です。 OSFP 800G MSA 準拠の設計を利用することで、オペレータはサーマル スロットルを心配することなく、最大密度でスイッチを実装できます。 OSFP112 モジュールに統合されたフィンにより、エアフロー管理が向上し、データセンターの冷却エネルギー消費量 (PUE) が削減されます。
3. 1.6T 以降の将来性: レーンあたり 112G の電気インターフェイス (OSFP112) への移行により、ネットワークが最新世代のスイッチ ASIC と連携します。このハイパースケール データセンター ネットワーキング戦略により、業界が 112G SerDes テクノロジにも依存する 1.6T 速度に移行する中、現在の投資との互換性が維持されます。
4. 相互運用性と標準準拠:TS-Q2O8-318H-02CCMIS 5.0 (共通管理インターフェイス仕様) に準拠しています。これにより、詳細なデジタル診断モニタリング (DDM) が可能になり、ネットワーク エンジニアは AI トレーニング ランタイムに影響を与える前に、リンク品質のトラブルシューティング、電力レベルの監視、障害の予測を行うことができます。

を展開する800G OSFP112 DR8+InfiniBand や RoCE (RDMA over Converged Ethernet) などの AI バックエンド ファブリックの特定の要件を理解する必要があります。一般的な NVIDIA Quantum-2 または Arista ベースの AI クラスターでは、これらのモジュールは 800G 対応のスパイン スイッチにインストールされます。 DR8+ は送信用に 8 本、受信用に 8 本の平行ファイバーを使用するため、「ブレークアウト」構成をサポートします。これは、1 つの 800G ポートを 2 つの 400G リンクまたは 8 つの 100G リンクに分割できることを意味し、異種ハードウェアの接続に非常に高い柔軟性を提供します。

技術的には、インストールにはデュアル MPO-12/APC コネクタが必要です。ここでは、Angle Physical Contact (APC) の使用が不可欠です。ファイバー端面の 8 度の角度により、後方反射 (リターンロス) が最小限に抑えられます。これは、ノイズに非常に敏感な高速 PAM4 信号に不可欠です。 AI データセンター アプリケーションでは、DR8+ SMF 1310nm リンクが 800G スイッチ ポートを水冷 GPU トレイに接続する場合があります。モジュール内の DSP は、連続的な適応イコライゼーションを実行して、500 メートルのファイバー スパンにわたる波長分散を補償します。

実際のテストには、Pre-FEC (前方誤り訂正) BER の検証が含まれます。のTS-Q2O8-318H-02Cは、ホスト側 RS(544,514) FEC とシームレスに動作するように設計されています。 AI トレーニング サイクルのピーク時、つまりトラフィックが「エレファント スタイル」（高帯域幅が持続する）になるとき、モジュールの低消費電力（<15W）により、スイッチの電源が効率曲線内に収まることが保証されます。さらに、OSFP112 800G DR8+距離が通常 200m ～ 500m の「リーフからスパイン」相互接続でよく使用されます。

調達担当者にとって、「方法」には互換性の検証も含まれます。このモジュールの EEPROM は、Cisco、Arista、Mellanox などの主要なネットワーキング ベンダーとの「プラグ アンド プレイ」機能を確保するために、特定のベンダー コードでプログラムされています。これにより、「サポートされていないトランシーバー」の警告がなくなり、I2C 管理インターフェイスが温度、電圧、レーザー バイアス電流をネットワーク管理システム (NMS) に正しく報告するようになります。

結論としては、800G OSFP112 DR8+光トランシーバーは現在の相互接続テクノロジーの頂点を表し、AI 革命に必要な帯域幅、到達距離、熱効率を提供します。データセンターの規模が拡大し続けるにつれ、800G 標準の採用が運用の成功の決定要因となります。